NVIDIA的6600LE评价如何
随着NVIDIA新一代GF 7800系列显卡的发布,以及原有GF 6800系列的不断降价,NVIDIA在高端显卡市场中产品占有率、技术等方面的领先优势已经无可动摇。但根据有关资料表明,NVIDIA在主流市场的份额却不尽如人意。究其原因,问题依旧集中在500~600元价位的低端市场。
虽然中端GF6600系列产品从推出到现在已经一年有余,但期间降价产品大多为PCI-E版本,而销量巨大的低端AGP市场NVIDIA却并没有太大优势;反观ATI方面,虽然高端R520一再延期,但R9550在AGP市场依旧势不可挡,而6月份ATI在低端市场上推出了X550系列产品,更是有意要在PCIE平台上延续9550的辉煌。
低端AGP市场依旧掌控在ATI手中挟高端市场全面获胜之余威,NVIDIA也开始在低端市场连续出击,除了对原有产品的持续降价,另一个焦点就是推出了全新的6600LE系列产品。6600LE也是原生PCI-E图形芯片,具有4条管线,同样具有6600的彩色压缩、数据压缩以及支持HDR、SLI等等,这比过去的6200优势明显。更为少见的是,NVIDIA没有为6600LE规定核心、显存的频率,显卡厂家可以根据市场需求自行推出相应的规格。可见NVIDIA要在低端市场放手一搏,打一个翻身仗的态度十分坚决。
GF6600LE成为NV在600~700元价位的新贵除了在PCI-E平台上的精彩演出,各家厂商也推出了采用HSI桥接的6600LE AGP版。弥补6200淡出后的空缺,也进一步丰富和完善了NVIDIA的整个产品线。在今天的评测中,我们就将为大家带来6600LE AGP的详细评测。
完全66GT设计!XFX讯景66LE AGP介绍
本次测试我们收到了XFX讯景、影驰的第一批6600LE AGP显卡,其中包括了公版与非公版两种规格。
XFX讯景6600LE AGP显卡采用了和6600GT AGP公版一样的P218 PCB设计,二者从外观几乎无法辨别。风扇上面的XFX讯景的卡通LOGO十分醒目,公版6600 AGP系列的布局类似,显示核心、显存均采用斜45度放置,供电模块集中在PCB的右边,可以醒目的看到采用了较昂贵的三洋OSCON SVP电容和密闭防磁电感,成为显卡的稳定运行的重要保障,同时更利于挖掘核心的潜在性能。
显卡同样背面密密麻麻的布满了大量的贴片电阻以及若干PWM元件。
作为GF6600的简化版本,6600LE的像素渲染流水线从8条缩减为4条,3组顶点单元完全保留了下来。虽然与6200相似只拥有4条管线,但6600LE却能够支持Color-Comprssion(色彩压缩)和 Z-Compression(Z数据压缩)技术,大大降低对显存带宽的需求,相同的频率下性能最多较6200提升达到10%-15%。
显卡采用三星电子的GDDR3 2.0ns显存颗粒、mbga封装,4颗全部安置在显卡正面,组成128MB、128bit的显存系统。XFX讯景6600LE AGP的工作频率非常高,默认频率达到了500/1000MHz。
作为原生PCI-E芯片,显卡采用了NV43图形核芯加HSI-A4桥接芯片的桥接方式来实现PCI-E转为AGP 8×,在转为AGP后性能基本没有损失,可以发挥显卡的最大性能。
显卡散热器由一块大的黑色铜质散热片加上回流焊鳍片和风扇组成,风扇采用温控设计,显卡能根据温度自动控制风扇的转速,有效减少显卡噪音。散热风扇吹出来的风正好对着显存,加速了显存以及供电部分的空气流动,对显存以及供电部分的散热有一定的帮助。由于HSI-A4桥接芯片的发热量也不小,在它上面也加装了散热片。
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